面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央规划（+ 云规划）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式涟漪。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教训级高工，上汽行家智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是滥用者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，已往的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等症结已不行安妥汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的进步和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱为止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 教训级高工，上汽行家智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构照旧从散播式向集及第发展。行家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集及第平台。咱们目下正在训诫的一些新的车型将转向中央集及第架构。
集及第架构权贵贬低了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。可是，这一架构也相应地条款整车芯片的规划能力大幅进步，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到邃密无比。面前，整车想象渊博条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。
目下，汽车仍主要差别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱为止器与智能驾驶为止器同一为舱驾会通的一方式为止器。但值得驻扎的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个为止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通着实一体的会通有运筹帷幄。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们王人要加多符合的传感器甚而为止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也赢得了权贵进步。咱们运转期骗座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体有运筹帷幄的出生。
智驾芯片的近况
面前，市集对新能源汽车需求执续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓励，将来单车芯片用量将延续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延长。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深切体会到芯片阑珊的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时辰。
针对这一困局，何如寻求糟蹋成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车窜改发展政策及新能源汽车产业发展缠绵等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧边界，并加大了对产业发展的扶执力度。
从整车企业角度看，它们收受了多种策略粗豪芯片阑珊问题。部分企业聘任投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的方式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造边界，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界王人有了完好布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能梗概达到 15%。在规划类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
为止类芯片 MCU 方面，此前特等据露出，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国比年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所驾驭，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角疑望，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不完好的问题。
面前，整个这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了是非的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各异化的需求日出不穷，条款芯片的训诫周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的酌量包袱。可是，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的贫乏任务。
凭证《智能网联技巧门路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶边界，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据填塞上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市荟萃，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的家具矩阵。
面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域为止器如故一个域为止器，王人如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧运转朝着着实的单片式惩处有运筹帷幄迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到整个这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。
上汽行家智驾之路
面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的训诫周期长、参加无边，同期条款在可控的资本范围内杀青高性能，进步末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、为止器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我公法律规则的不断演进，目下着实意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上整个的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度设立的嫌疑，即整个类型的传感器和大王人算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已涟漪为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的施展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应露出，在荆棘匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的施展不尽如东谈主意，频繁出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界渊博以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子施展尚未能知足用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商建议了贬低传感器、域为止器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了面前的良善焦点。由于高精舆图的珍摄资本精采，业界渊博寻求高性价比的惩处有运筹帷幄，勤劳最大化期骗现存硬件资源。
在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受怜爱。至于增效方面，要害在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可侧办法议题，不同的企业凭证自己情况有不同的聘任。从咱们的视角启航，这一问题并无填塞的圭臬谜底，收受哪种有运筹帷幄完全取决于主机厂自己的技巧应用能力。
跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系资格了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧跳跃与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商细致供货。面前，许多企业在智驾边界照旧着实进入了自研现象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的敞开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的训诫边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的聘任将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧门路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过厚良善，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技巧门路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此聘任 Tier1。
（以上内容来自教训级高工，上汽行家智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
